高級硬件工程師工作崗位職責說明

時間：2021-08-17 17:00:36 崗位職責我要投稿

高級硬件工程師工作崗位職責說明

　　在現(xiàn)在的社會生活中，崗位職責使用的情況越來越多，一份完整的崗位職責應該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權(quán)限、管理職能、主要職責等。我們該怎么制定崗位職責呢？以下是小編幫大家整理的高級硬件工程師工作崗位職責說明，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。

高級硬件工程師工作崗位職責說明

高級硬件工程師工作崗位職責說明1

　　1、負責產(chǎn)品的.硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、負責產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、負責相關產(chǎn)品的技術支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發(fā)展戰(zhàn)略;

　　1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設計;

　　3.根據(jù)需求電路設計，PCB設計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

　　1、負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、負責硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、編寫產(chǎn)品相關技術文檔。

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